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重庆市中工新材料有限公司 
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| 化合物半导体与集成技能中电、磁、热传输机理与耦合机制 |
跟着电路和体系作业频率的进步，特别是进入毫米波（30-300GHz）波段，电磁波波长与器材和体系的几许尺度现已能够比较，电磁波在传输过程中的相位滞后、趋肤效应、辐射效应等都不能疏忽，相应的集成电路与体系的电特性剖析与规划的根底是电磁场理论和传输线理论。信号传输选用微带线和共面波导方式，一方面其电磁场传达形式是具有色散效应的准TEM波，另一方面在复杂多通道的电路和体系中存在有通道间耦合，这些都将致使发生信号的畸变、信号间串扰等信号完好性疑问。一起，因为集成度和功率的进步，电磁耦合和电磁辐射致使的电磁兼容性疑问也更加杰出，已成为体系功能进一步进步的制约性要素。电路与体系间的热场散布与电磁场散布经过资料与布局的电特性和物理特性彼此相关、彼此作用，使得电路与体系的电功能和可靠性遭到热效应的严重影响。
在化合物半导体（http://zgxcl.com.cn/content/112/214.html）器件与集成技能中，主导信号传输的基本原理将逐步由电路理论延伸到电路、电磁场、热场一体化理论。经过深入研讨电路和体系中电磁场、热场的传输机理与耦合机制，从电磁场理论动身，树立电磁热剖析模型，使用电路和网络理论，研讨电磁场量与热场量之间的联系，研讨电路与体系中的电磁场-热场的广义网络剖析办法，为电路和体系规划奠定理论根底。选用三维电磁场仿真联系电路网络理论，深入研讨超高频数模电路的信号延时、畸变、失配、串扰、电磁走漏与辐射、芯片混合集成的搅扰和匹配等信号完好性疑问和体系的电磁兼容疑问，知道与了解这些疑问发生的本源、机理和体现规则，为电路和体系规划优化奠定技能根底。
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